DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。

DIP封装具有以下特点：

1．适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

QFP技术的中文含义叫方型扁[1]平式封装技术(PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE)，QFP封装的芯片引脚。之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集 成电路都采用这种封装形式,引脚数一般在100个以上。同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。

QFP/PFP封装具有以下特点:

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。INTEL 系列CPU中80286、80386和某 些486主板采用此封装形式。

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

PGA封装具有以下特点：

1．插拔操作更方便，可靠性高；

2．可适应更高的频率；

3．如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；

4．由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；

5．如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1．I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

2．虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

3．信号传输延迟小，适应频率大大提高

4．组装可用共面焊接，可靠性大大提高

BGA封装的不足之处：BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。

SFF是Small Form Factor的简称，英特尔将其称为小封装技术。小封装技术是英特尔在封装移动处理器过程中采用的一种特殊技术，可以在不影响处理器性能的前提下，将封装尺寸缩小为普通尺寸的40%左右，从而带动移动产品内其他组件尺寸一起缩小，最终让终端产品更加轻薄、小巧、时尚，并且支持更丰富的外观和材质的设计。